台湾联华将在厦门投资高技术半导体企业

台湾的大型半导体代工生産企业联华电子(UMC)10月9日宣布,将出资13.5亿美元,于2016年第4季度在福建省厦门市启动半导体合资生産。将携手福建省电子信息集团和厦门市政府组建合资公司,建立总投资额62亿美元的新工厂。将向合资公司提供生産技术,以满足中国大陆急剧扩大的智慧手机和汽车用半导体市场需求。

  将採用直径300毫米的硅晶圆代工生産半导体。月産能最多5万枚。计划从2015年起分阶段向合资公司出资,到2016年持股30%。联华电子2013年的半导体代工生産佔全球的约9%份额,位居第三。

  这是台湾半导体厂商首次在中国大陆採用300毫米晶圆进行生産。最大半导体代工企业台湾积体电路製造(TSMC)和联华电子均在中国大陆拥有直径200毫米晶圆的上一代半导体工厂。对于出资300毫米的尖端工厂,一直存在技术洩露给中国大陆企业的担忧,但在与韩国三星电子等的竞争日趋激烈的背景下,联华电子敲定了该项投资。联华电子首席执行官(CEO)颜博文9日强调,中国大陆的半导体需求居世界第一。

  此外,联华电子还将提供40奈米(奈米等于10亿分之1米)和55奈米的电路微细化技术。台湾当局进行技术输出限制,因此无法提供最尖端的28奈米技术。

 (山下和成 台北报导)

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